1 Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层毗连时而提出来的.为办理焊接时散热过快即器件引脚收集与内层平面收集沟通必要用到Thermal Relief,即凡是所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚收集与内层平面收集差异则用Anti Pad避让铜.

2 先看叠层计划: 

①全部层都为正片时:此时只要配置Regular Pad就可以了(Soldermask假如是毗连过孔不消配置,假如是必要焊接的过孔元件,一样平常比RegularPad大4-6mil就可以了)

热焊盘VS反焊盘,硬件工程师不行不知

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②中间平面层配置为负片时;此时要配置内层的 Thermal Relief 与 Anti Pad(因为表层即 Top,Bottom 不做负片,以是不消配置 Thermal Relief 与 Anti Pad)

热焊盘VS反焊盘,硬件工程师不行不知

热焊盘VS反焊盘,硬件工程师不行不知

更新日期: 2018-08-14 05:25
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